根據(jù)一家市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)的報(bào)告,到2011年,可印刷RFID智能標(biāo)簽市場(chǎng)將達(dá)到11億美元,到那時(shí)全球智能包裝市場(chǎng)將達(dá)到48億美元。
根據(jù)一位美國(guó)顧問(wèn)對(duì)在電子學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、能量學(xué)和特種材料工業(yè)中的納米技術(shù)的研究。智能包裝包括集成的印刷電路,如RFID標(biāo)簽或者其他傳感器,可以提供可掃描能力或者產(chǎn)品相關(guān)信息。RFID標(biāo)簽整合進(jìn)入標(biāo)裝,能夠提供一種可接受的價(jià)格,將RFID標(biāo)簽應(yīng)用于成品的包裝。
盡管如此,調(diào)查者的報(bào)告仍然發(fā)出警告,在印制標(biāo)簽的材料和印刷機(jī)械方面都需要進(jìn)行重大改進(jìn)。報(bào)告也討論了在壓電原料、有機(jī)光電和薄膜電池方面的進(jìn)步將有助于改進(jìn)一些智能標(biāo)簽應(yīng)用所需要的能源。



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