編者：中噴網(wǎng) 墨宸

 2026年1月13日——佳能公司今日宣布，憑借其在納米壓印光刻技術(shù)方面的專長，佳能已成為全球首家開發(fā)并實(shí)際應(yīng)用突破性晶圓平坦化技術(shù)——噴墨自適應(yīng)平坦化（IAP）的公司。佳能計(jì)劃于2027年將搭載IAP技術(shù)的設(shè)備商業(yè)化，用于包括邏輯器件和存儲(chǔ)器件在內(nèi)的先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

平坦化——即消除晶圓表面不規(guī)則性的過程——是半導(dǎo)體制造中不可或缺的工序。隨著多層薄膜和布線的疊加，晶圓表面即使存在輕微的不平整，也會(huì)導(dǎo)致關(guān)鍵的二維誤差和圖案邊緣錯(cuò)位。這些問題會(huì)顯著影響生產(chǎn)效率，尤其是在半導(dǎo)體器件日益小型化和三維化的背景下，對(duì)超精密平坦化技術(shù)的需求也日益增長。傳統(tǒng)的平坦化方法包括旋涂法（用于形成薄膜以創(chuàng)建光滑的上表面）和化學(xué)機(jī)械拋光法（需要對(duì)晶圓進(jìn)行反復(fù)的物理拋光）。然而，這些方法步驟繁多，增加了整個(gè)工藝的復(fù)雜性和成本。

佳能開發(fā)了一種納米壓印光刻技術(shù)，該技術(shù)利用噴墨系統(tǒng)將光刻膠涂覆到晶圓上，然后將帶有圖案的掩模像印章一樣壓印到晶圓表面，從而轉(zhuǎn)移電路圖案。隨后，佳能將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于2023年10月推出的FPA-1200NZ2C半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中。在此基礎(chǔ)上，佳能通過調(diào)整納米壓印光刻的關(guān)鍵要素，使其適用于平坦化工藝，從而開發(fā)出IAP技術(shù)。

噴墨技術(shù)用于將光固化材料以精確控制的方式噴涂到晶圓的特定區(qū)域，以匹配表面形貌，包括電路圖案的分布。隨后，通過將一塊平坦的玻璃板壓在晶圓上，實(shí)現(xiàn)高精度平坦化。這使得在一次壓印工藝中即可精確地將直徑為 300 毫米的晶圓的整個(gè)表面整平，而無需考慮底層電路設(shè)計(jì)或形貌密度的變化。由此，形貌不規(guī)則性被降低到 5 納米或更小，從而有利于結(jié)構(gòu)的均勻分層——這對(duì)于后續(xù)的下游工藝至關(guān)重要。

佳能和佳能納米技術(shù)公司將在即將于2月25日（周三）在圣何塞會(huì)議中心舉行的SPIE先進(jìn)光刻與圖案化會(huì)議上，展示他們?cè)贗AP技術(shù)方面的研究成果。報(bào)告將詳細(xì)介紹IAP工藝及其初步結(jié)果。

★ 免責(zé)聲明 ★

1、本文部分內(nèi)容可能AI生成，僅為學(xué)習(xí)交流參考，對(duì)其準(zhǔn)確性、完整性、時(shí)效性不作任何保證。讀者需自行篩選核實(shí)，對(duì)使用結(jié)果負(fù)責(zé)。

2、文中部分素材（包含但不限文字、數(shù)據(jù)、圖片等）引自官方報(bào)道、行業(yè)報(bào)告及公開資料，版權(quán)歸原作者或相關(guān)權(quán)利人所有。若涉及侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我方處理。

想了解更多噴墨資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊訪問中噴網(wǎng)官網(wǎng)：

sujiku.com