作為噴墨打印頭的核心部件，噴孔的加工精度、布局密度直接決定了墨滴噴射的穩(wěn)定性與打印分辨率。隨著高精度印刷、電子制造等領(lǐng)域?qū)Υ蛴∑焚|(zhì)的要求持續(xù)提升，噴孔尺寸不斷縮小、排列密度日益增加，傳統(tǒng)激光、沖壓等加工工藝已難以滿足行業(yè)需求，干法刻蝕技術(shù)逐漸成為高精度微孔結(jié)構(gòu)制備的主流方案。但在實(shí)際封裝過(guò)程中，粘接膠液易侵入噴孔造成堵塞，成為行業(yè)普遍面臨的技術(shù)難題。

 

 

為解決這一痛點(diǎn)，業(yè)界通常采用在噴孔入口外側(cè)設(shè)置“溜膠孔”的方式阻隔膠液，但該結(jié)構(gòu)存在明顯局限：一方面，溜膠孔與噴孔的陡峭銜接界面易產(chǎn)生湍流和壓力擾動(dòng)，影響液滴穩(wěn)定性；另一方面，溜膠孔的尺寸設(shè)計(jì)陷入兩難——孔徑過(guò)大、蝕刻過(guò)深會(huì)侵占相鄰噴孔空間，限制布局密度；尺寸過(guò)小則會(huì)削弱防堵功能、降低芯片結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，難以兼顧防堵、低流阻與高可靠性的綜合需求。
 

 

此次眾行匯創(chuàng)公開(kāi)的專利技術(shù)，精準(zhǔn)攻克了上述行業(yè)痛點(diǎn)。該發(fā)明通過(guò)設(shè)計(jì)平滑過(guò)渡的連接面流道，有效抑制了液流經(jīng)過(guò)時(shí)的湍流產(chǎn)生，降低了流阻，顯著提升了墨滴形成的穩(wěn)定性與噴射精度；同時(shí)，通過(guò)優(yōu)化結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)計(jì)，在水平方向?qū)崿F(xiàn)了噴孔的緊湊布局，可支持單列300npi以上的高密度噴孔陣列，既確保了“溜膠孔”的防堵效果，又保障了芯片整體的機(jī)械強(qiáng)度與運(yùn)行可靠性，完美實(shí)現(xiàn)了三大核心性能的協(xié)同優(yōu)化。

 

據(jù)悉，蘇州眾行匯創(chuàng)科技有限公司成立于2021年12月，坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，是稼軒資本旗下一家專注于集成電路設(shè)計(jì)、電子元器件制造及噴墨打印相關(guān)核心技術(shù)研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，目前已擁有專利信息28條、軟件著作權(quán)11條，在高精度電子制造領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)實(shí)力。此次專利的成功公開(kāi)，是公司持續(xù)深耕核心技術(shù)、推進(jìn)自主創(chuàng)新的重要成果，彰顯了企業(yè)在噴墨打印頭領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與創(chuàng)新能力。
 

 

當(dāng)前，噴墨打印技術(shù)已從傳統(tǒng)印刷領(lǐng)域延伸至電子半導(dǎo)體、顯示產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)療、新能源等多個(gè)高端制造領(lǐng)域，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心工具之一，全球工業(yè)噴墨市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。眾行匯創(chuàng)此次研發(fā)的新型噴孔結(jié)構(gòu)，適用于高精度噴墨打印等多個(gè)場(chǎng)景，不僅填補(bǔ)了行業(yè)內(nèi)高密度噴孔結(jié)構(gòu)協(xié)同優(yōu)化的技術(shù)空白，更將為我國(guó)高精度噴墨打印設(shè)備國(guó)產(chǎn)化、高端化發(fā)展提供重要技術(shù)支撐，助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)突破國(guó)外技術(shù)壁壘，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

 

未來(lái)，蘇州眾行匯創(chuàng)將持續(xù)聚焦噴墨打印核心技術(shù)的研發(fā)與轉(zhuǎn)化，充分發(fā)揮專利技術(shù)優(yōu)勢(shì)，深耕高精度電子制造領(lǐng)域，不斷推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)與產(chǎn)品，以科技創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為我國(guó)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)力量。

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