金寶轉(zhuǎn)投資的通寶半導(dǎo)體第1顆自主研發(fā)的系統(tǒng)單芯片（SoC）于2020年11月量產(chǎn)，預(yù)估2021年出貨100萬顆。

金寶是臺灣最早期的電子代工企業(yè)，一年約代工組裝2,200萬臺打印機。看準(zhǔn)全球打印機市場規(guī)模9,000萬臺，品牌打印機企業(yè)遲早要汰換升級新芯片，金寶于2016年買下高通的打印機芯片團隊，轉(zhuǎn)投資成立的通寶半導(dǎo)體，嘗試掌握自主芯片。經(jīng)過研究，耗資1,400～1,500萬美元，通寶已于11月量產(chǎn)第一顆自主研發(fā)的系統(tǒng)單芯片（SoC），28納米制程。據(jù)了解，通寶已取得兩家家客戶，2021年預(yù)估出貨100萬顆芯片，2022年拼300萬顆，2023年更要沖刺到500萬顆。

通寶決定跨入半導(dǎo)體時，通寶半導(dǎo)體董事長沉軾榮的盤算是，由于打印機芯片壽命長達10年，通寶可以一邊接手代理銷售高通既有的打印機芯片，提供售后服務(wù)帶來營收；一邊讓團隊研發(fā)新芯片，降低未來運營風(fēng)險。

有別于金寶擅長的代工組裝，沉軾榮表示：“通寶一邊設(shè)計芯片，金寶同步做打印機系統(tǒng)設(shè)計，2021年第1季，就會有搭載通寶芯片的打印機問世。”

成功研發(fā)、量產(chǎn)芯片后，沉軾榮樂觀看待未來，“這生意不愁沒客人，如果不自己開發(fā)芯片，要買就只有這家（通寶），不然市場上只剩上上時代芯片。” 2020年，通寶已開始獲利，目標(biāo)是2023年登錄興柜。通寶半導(dǎo)體董事長沉軾榮豪氣表示，要當(dāng)打印機界獨角獸。

事實上，打印機龍頭惠普（HP）自己也投資千萬美元開發(fā)打印機芯片，但沉軾榮認為，通寶的技術(shù)持續(xù)進步，惠普遲早也會找上門，因為另一家日本打印機巨頭已經(jīng)放棄“全自制”芯片計劃，2021年中低端機型將跟通寶合作。

在芯片領(lǐng)域，我們熟知的艾派克目前已經(jīng)在打印機SoC芯片方面達到國際先進水平，并掌握了安全芯片技術(shù)、CPU設(shè)計技術(shù)、多核異構(gòu)SoC設(shè)計技術(shù)及兼容芯片設(shè)計技術(shù)等多種核心技術(shù)。此前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司32億元領(lǐng)投艾派克，不僅體現(xiàn)了戰(zhàn)略投資者對于艾派克產(chǎn)業(yè)地位的高度認可，更展現(xiàn)了納思達憑借“立足原有產(chǎn)業(yè)，探索外延發(fā)展”的集成電路業(yè)務(wù)發(fā)展模式，為探索國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了范例。